日本材料学会 腐食防食部門委員会 
第229回例会(訂正)


日 時:平成14年11月12日(火) 12:45〜17:00
場 所:(株)島津製作所 関西支社マルチホール
    〒530-0012 大阪市北区芝田1丁目1-4 阪急ターミナルビル14階
    TEL (06)6373-6522  FAX (06)6373-6524

主題 「半導体製造プロセスにおける腐食問題とその対策」

 最近の情報通信革命は、経済、産業、教育、娯楽などの社会の隅々に浸透し社会に大きな変化を急速にもたらしつつあり、我が国の産業経済の重要施策ともなっている。これらのコア技術を製品機器に組み込み、モジュールに反映するためには、「半導体および高密度半導体デバイスの開発とその実装・評価技術や生産技術」がますます重要になっている。とりわけ生産技術は製品競争力を決定する重要な要素となっており腐食問題もその一つである。そこで、本例会では、デバイス生産技術における腐食問題に焦点をしぼり、最適試験法やその解決法について討論したい。

− プログラム −

<司会 姫路工業大学大学院 杉江 他曾宏>

1. 半導体製造プロセスにおける腐食問題の現状  
13:00〜13:55
(株)東芝セミコンダクター社 江澤 弘和
 


2. 腐食性ガスによる配管腐食
13:55〜14:50
日本酸素(株) 石原 良夫 



<司会 大阪大学大学院 藤本 慎司>

3. Al配線用 Wet処理液におけるインヒビター効果・・・・・・・・・・・変更
15:10〜16:05
ナガセケムテックス(株)  電子化学品事業部 武井 瑞樹

4. 半導体プロセスにおける微小電極腐食現象のプローブ顕微鏡による解析
16:05〜17:00
産業技術総合研究所 松川 貴

 
(協賛予定)腐食防食協会、日本金属学会、日本防錆技術協会、日本非破壊検査協会、電気化学会、表面技術協会、日本化学会、化学工学会、電子情報通信学会、電気学会、応用物理学会、精密工学会、エレクトロニクス実装学会、情報処理学会          


※日本材料学会腐食防食部門委員会会員以外の方には参加費(10,000円、資料代含む)を戴きます。
【申込先】〒606-8301 京都市左京区吉田泉殿町1-101
(社)日本材料学会 
TEL:075-761-5321/FAX:075-761-5325/E-mail:jimu@jsms.jp